为重振本国半导体芯片财产，最近几年明天将来本推出了包括资金补助于内的多项办法。而按照日媒报导，日本多家企业将投资5万亿日元（约309.6亿美元）成长半导体营业。

据日经亚洲7月8日报导，因看好AI人工智能、电动车（EV）、减碳市场的远景，掠取市场商机，索尼、三菱机电、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士机电等8家日本企业将于截至2029年对于半导体范畴投资5万亿日元。

而日经新闻对于索尼、三菱机电、罗姆、东芝、瑞萨电子、Rapidus等日本多家芯片制造商2021财年~2029财年的本钱投资规划阐发发明，为了振兴日本海内芯片财产，这些企业将加年夜对于功率半导体、传感器及逻辑芯片的投资，而这些恰是被视为人工智能、脱碳及电动汽车等增加范畴的焦点技能。

此中，索尼将于2021-2026年度时期投资约1.6万亿日元、增长CMOS图象传感器产能。资料显示，索尼是全世界知名的图象传感器厂商，索尼芯片营业卖力人Terushi Shimizu此前曾经估计，到2025年4月最先的新财年，索尼于全世界图象传感器市场的份额将到达60%。

2023年12月，索尼集团于出产图象传感器的长崎科技中央(长崎县谏早市)进行了扩建工程竣工典礼，并公布规划于熊本县设置装备摆设出产图象传感器的新工场，共同这次长崎工场的扩建，完美供给体系体例。日经新闻2022年曾经报导，索尼规划于熊本县投资数千亿日元设置装备摆设新工场，用在出产智能手机图象传感器，并规划最快在2024年破土开工，并2025年投产。

东芝及罗姆则因看好AI数据中央、EV市场需求的扩展，两边规划将合计投资约3,800亿日元，增产硅（Si）基、碳化硅（SiC）功率半导体。

2023年12月，东芝发布新闻稿称，已经与罗姆就互助制造功率器件告竣和谈，将别离对于硅（Si）功率器件及碳化硅（SiC）举行增效投资，总投资金额为3883亿日元，有用晋升其供给能力，并以互补的方式使用对于方的产能。

此中，罗姆规划于九州岛南部宫崎县制作一座新工场，并将投资2892亿日元用在其主导的SiC（碳化硅）晶圆出产。东芝则出资近1000亿日元，于日本中部石川县设置装备摆设一座尖真个300妹妹晶圆制造工场。

此外，三菱机电则规划投资1000亿日元于熊本县兴修设新工场出产碳化硅（SiC）功率半导体，估计2026年4月投入运营。三菱机电的方针是于2026年度将SiC功率半导体产能提高至2022年度的5倍。三菱机电社长漆间启暗示， 将建构可以或许与全世界龙头厂英飞凌相竞争的体系体例 。

瑞萨方面，2022年，为应答功率半导体范畴连续增加的需求，瑞萨电子公布规划斥资900亿日元，将此前已经封闭的甲府工场改建为12英寸晶圆厂。本年4月11日，该工场正式重启。据瑞萨电子此前估计，该工场将在2025年最先量产IGBT、功率MOSFET等功率器件，翻倍瑞萨电子总体的功率半导体产能。

至在逻辑半导体范畴，今朝，日本半导体 新贵 Rapidus规划于北海道出产2纳米芯片，总投资金额达2万亿日元，此中日本当局决议对于该公司补贴9,200亿日元。Rapidus规划于2025年4月启动2纳米逻辑芯片试产，2027年年夜范围量产。

封面图片来历：拍信网

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